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台燿7月21日董事會時與聯貸銀行團簽訂15億元、5年期聯合授信合約，當時表示，資金將用於償還銀行借款，充實中期營運資金，著手擴增新產能就在明年第4季投產，如今驗證就是為跨入IC基板的CCL做準備，公司並強調包括5G。青年首購2017
台燿股價在10月3日盤中來到85元，創歷史新高，終場下跌車貸款試算0.1元、0.12％，收盤價82元。
商品訊息描述: 工商時報【龍益雲╱桃園報導】首購貸款成數
先進國家近年逐漸退出相對低階塑膠球閘陣列（PBGA）基板市場，一度訂單快速湧入台灣的全懋精密科技，2009年欣興電子（3037）合併全懋，但目前占營收比重已低，台燿則是看好大土地 貸款陸快速發展BGA在CCL的需求、引進日立化成的生產技術。
商品網址: https://tw.news.yahoo.com/%E5%8F%B0%E7%87%BF%E6%94%9C%E6%97%A5%E7%AB%8B%E5%8C%96%E6%88%90-%E8%B7%A8%E8%B6%B3%E9%AB%98%E9%9A%8Eic%E5%9F%BA%E6%9D%BF-215003016--finance.html
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日商日立化成（Hitachi Chemical Co., Ltd.）是全球重要IC基板設備、材料等供應商，日與台燿簽署技術授權協議，授權台燿在台灣製造679FG載板相關技術，並可在兩岸銷售記憶體相關產品應用。
台燿攜日立化成 跨足高階自購住宅貸款利息補貼IC基板
印刷電路板（PCB）業界分析，台灣銅箔基板（CCL）業者在積體電路（IC）基板領域做不到日本的品質水準，幾乎算是日本的天下。台燿是全台CCL重要供應商，如今跨入更高階IC基板領域，公司透露，主要就看準未來對岸在球閘陣列基板（BGA）的發展。
台燿8月營收13.99億元，創歷年同期新高，也創單月歷史次高，比7月及去年8月各增加9.88％、19.77％；前8月營收104.79億元，年增19.22％，其中上半年毛利率21.43％，稅後純益5.71億元，每股稅後純益2.36元，同創歷年同期新高。接下來，受惠最近大陸「十一」長假、11月11日光棍節前拉貨潮，台燿不看淡最近兩個月營收。
台燿科技（6274）昨（4）日與日商日立化成簽約，製造銅箔基板技術將跨入積體電路基板領域，預計明年第4季投產，公司評估對財務、業務有正面助益。
商品訊息簡述:
台燿攜日立化成 跨足高階IC基板首購貸款公教 貸款勞保 貸款
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